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全面屏手机对决!小米MIX 2的秘密细节都在这里了

精华 发表在 晒机&评测 09-14 17:42:00  来自PC 复制链接 手机看帖扫一扫!手机看帖更爽 3153 171545

在2016年10月25日那天,当米粉们正在惊叹小米Note 2双曲面柔性屏的画面仿佛在曲面流动的时候,雷总出人意料的发布了一款具有划时代意义的产品小米MIX。

小米MIX首次使用了“全面屏”这一概念,用一款真正能量产的、全面整合了各项创新技术、对整个前面板和屏幕实现了革命性设计的产品,深深的烙印在了智能手机行业发展的里程碑上。


随后,“全面屏”一词逐渐被其它厂商接受,在小米正式宣布小米MIX 2并冠以“全面屏2.0”后,iPhone X、三星Note 8和国内其他厂商的全面屏产品也开始发布或即将发布全面屏产品了,这也就意味着,大家都已经承认了,全面屏必将成为未来。为了实现手机正面除了屏幕外几乎没有其他干扰的目的,到底有哪些技术细节成就了小米MIX 2这块“全面屏2.0”的屏幕呢?我们来看看。


▼额头消失但通话更好

小米MIX 2依然采用了隐藏式听筒和距离传感器,但是使用的技术进化到了是导管式微型听筒和超声波距离传感器。

导管式微型听筒设计采用了传统大功率振膜发声单元,其优势在于能够清晰、定向性好,加之导管结构设计,这样就能够将将声音准确传递小米MIX 2顶部的出音孔;而超声波距离感应器也能在无需增加前面板开孔的前提下保持几乎无额头的设计。


▼下巴变短但体验更佳

小米MIX 2屏幕下区域是手机结构最紧密的区域之一,在这块不大的空间内,手机需要承载包括麦克风、扬声器、Type-C接口、前置摄像头以及屏幕IC芯片等多组元器件,所以很难在这块已经不能积压的区域里再次“偷空间”。

然而此次小米MIX 2相比上一代竟然底部高度继续收窄12%之多,这背后其实是包括了相机、天线、结构、屏幕等多部门共同努力的结果。


1)COF显示芯片柔性封装技术

所谓COF,全称为Chip On Film,该方案是将屏幕IC芯片封装到FPC(软性电路板)上,再将FPC弯折到玻璃背面。而早期的COG方案,则是将屏幕IC芯片直接绑定在玻璃上,如此会增加屏幕模组整体的长度。小米MIX 2正是采用了COF工艺,相比COG缩减屏幕下方模组长度有1mm。


2)极致的天线净空区

手机天线是全向天线,也就是说在天线轴(如图中的z轴)向外360度辐射信号,形态犹如苹果状。为了实现通信最佳效果,就必须给天线周围留出足够的空间,避免被屏蔽和干扰,这部分区域就是“天线净空区”。对于手机结构来说,天线必须远离金属元件,而且还应隔离电池、振荡器、屏蔽罩、摄像头等不相干的零部件,避免信号传输干扰。


小米MIX 2的手机下天线位于底部铝合金金属边框,天线向下辐射空间没有问题,但是向上内部的空间需要留有净空区。对于普通手机来说,因为屏幕下方区域比较高,净空区也能有将近16mm的空间。而小米MIX 2由于采用全面屏设计,屏幕下高度要极致收窄,如此就会影响带宽。但手机天线信号,不仅有带宽还有效率的影响,如果带宽不够,效率高,相当于平移了多条带宽曲线,让有效带宽扩增,一样可以达到完美的通信效果,而这就是小米MIX 2用的有源天线调谐方案。


采用这样的方案,小米MIX 2相比普通手机可大幅缩小天线净空区72%高度。即使相比小米MIX一代也有1.3mm缩减,在减低屏幕下部空间的同时,实现了最佳的通讯效果。


3)微型前置摄像头

小米MIX 2仍旧采用了定制的微型前置相机模组,相比普通手机在高度方面缩减1.5mm,同时此次更是应用了Super Black相机镀膜,让前置镜头与前玻璃盖板“黑成一片”。如果你对比两部手机可明显看出镜头在黑化后视觉的缩小,甚至如果你不注意正面都难找到前置镜头的存在,避免镜头破坏了前置面板的设计统一性。


▼再来看看其他友商的作品

除了小米采用了几乎无额头的全面屏设计以外,其他友商采用了何种全面屏的方式呢?我们总结如下:

1)第一种,三星S8、三星Note 8这类,保留全功能额头。这其实仅仅将额头部分元器件空间压缩到极致的表现,而非更好的设计风格。


2)第二种,夏普 SHARP AQUOS S2、苹果iPhone X这类,保留部分功能的异形额头。这种这设计风格,功能上好不好用单说,但是真不好看。


在结尾,我们就不说夏普新品的外观了,咱们看看网友是怎么评论iPhone X就知道了:)


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