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【小米手机装裱大赛】一场旧手机的艺术之旅~

精华 发表在 晒机&评测 08-05 14:09:51  来自PC 复制链接 手机看帖扫一扫!手机看帖更爽 597 8280

那是2013年的9月5日,雷总那一句“我相信,天下武功,唯快不破”。激起了在场所有米粉的一阵阵欢呼声。就是在这场发布会上,雷总发布了小米手机 3。它依旧是全球首发的SOC平台、依旧是1999元的售价、依旧还是一只性能怪兽,它依旧传承着小米的价值观。这是笔者的第一部小米手机,也是笔者第一部智能手机。所以,在五年之后,我以特殊的方式,将这部小米手机 3珍藏了起来。因为这对于我来说,是真正成为米粉的开始。

●小米手机 3,一款在小米历史上的经典旗舰机型,拥有超千万出货量,全球首发顶级旗舰SOC,第一款5吋屏幕不可拆卸电池的小米手机……我以这样一种的特殊方式进行纪念,纪念它陪我走过23个月的日日夜夜,纪念我真正成为米粉的那个2014年。

●作为笔者第一款小米手机,笔者并没有将它放在柜子里吃灰。而是选择把它拆开来,将零部件与手机的外观一并粘在纸板上,装裱起来挂在了书房的墙上。这样不仅仅可以看到手机外观,还可以看到它整机的内部构造,笔者认为颇有一番纪念意义,当然我也认为这是对一款旧手机的最高礼遇。下面就请允许笔者带大家一起“参观”一下它的内部构造——

●图中看到的这块青绿色就是小米手机 3的主板。主板(PCB)由UMT提供(UMT也是苹果的供应商)。呈现在大家面前的是主板的正面,正面中央就是小米手机 3 TD版的SOC——NVIDIA(英伟达) Tegra 4。是当时全球首款四核全Cortex-A15架构的处理器,采用了28纳米制程工艺,主频高达1.8GHz。作为当时最强的移动SOC,Tegra 4上还集成了72颗NVIDIA GeForce 图形处理核芯,强劲的性能渲染出了更加逼真的游戏画面,提升了玩家的游戏体验。

●分布在Tegra 4上下两侧的IC分别是由三星提供的2GB LPDDR3的内存芯片和由展讯提供的TD-SCDMA(3G)网络基带芯片。主板的背面,集成了SIM卡槽、闪迪提供的emmc闪存芯片和电源管理IC。不过笔者已经将他牢牢地粘在了纸板上面,所以是看不到咯~ ̄□ ̄||。

●至于当年Tegra 4的性能有多强悍,还好小编留有当时安兔兔的跑分截图。34900分的成绩已经毫不客气地在排行榜中排到了第三的位置,和第一二名的成绩并没有差多少。

●图中最中间的就是小米手机 3的摄像头部分,后置摄像头采用了一颗索尼IMX135 Sensor,1300万像素,F2.2的大光圈,28mm的超广角五片式堆栈式镜头。拍照的素质在当时可谓是列在了国产第一梯队之内,在笔者的印象中,除了在夜间成像的抑噪能力差之外,白天拍摄无论是色彩、细节还是动态范围,都做到了一个不错的水准。前置摄像头升级到了200万像素,30mm的大广角,并且支持了实时美颜功能。

●摆在后置摄像头左侧的是听筒;听筒下方的是光线距离传感器;视线来到传感器的右侧,是小米手机 3的振子(震动单元)。在小米 3上也支持了无级震动,由美国 Immersion 提供技术支持,根据玩游戏、看电影、听音乐时所发出的不同声音进行震感反馈,在笔者的印象当中,小米 3的无级震动手感还是很不错的,只不过时间长了以后手会发麻。

●小米 3的SIM卡槽使用了标准SIM卡,当时也是方便大家在换手机时免去更换SIM卡的麻烦,并且移动版的用户不用换卡就可以享受TD带来的高速上网服务。SIM卡槽的右侧是ATMRL MXT540S芯片,这颗芯片主要负责屏幕触控,因此在小米 3上面实现了超灵敏触控功能,湿手或戴手套也能在屏幕上进行操作。当然,这颗芯片是通过排线与屏幕相连接的,笔者在拆机的时候专门将它拿了下来。

●在屏幕总成的右侧躺着的就是按键排线,可以清晰地看到,音量键和电源键的按钮。

●图中央的这块黑色的区域就是小米 3主板上面的塑料盖板,设计有镜头保护玻璃、闪光灯玻璃保护罩、天线单元和八个螺丝孔位。其中天线单元是通过触点的方式与主板进行连接。

●底部的小盖板则是集成了扬声器音腔单元和天线单元,都是通过触点的方式与小板、软性印刷电路进行连接。这代的小米 3在音腔体积上有巨大的提升,相较小米手机 2S的音腔体积提升了50%,同时也支持米音2.0。在低频的效果上有了非常大的提升。

●底部的副板其实是一个软性印刷电路,集成了主板连接排线、Micro-USB接口和麦克风。笔者最喜欢的就是小米手机上面这枚Micro-USB接口,采用了方形对称式设计,增加了整机设计上的美观程度,从视觉角度来讲也会感觉非常协调。

●小米 3的电池也是当时小米手机当中电池容量最大的,使用了3050mAh 锂离子聚合物大电池,电芯技术由三星提供。

●小米 3使用了铝镁合金架构,结构稳定,机身牢固。笔者在粘接屏幕总成的时候用了大量的胶水才将它牢牢地粘在了纸板上面。

●屏幕方面,小米 3采用了LG/夏普提供的5吋视网膜屏幕,分辨率高达1080P,显示精度也达到了441PPI。在当时的手机市场里,屏幕素质也达到了一个不错的水准。“额头”部分从左到右依次是光线距离传感器开孔、听筒、前置摄像头开孔和LED灯;底部是安卓机上的“三大金刚”虚拟按键,并且支持LED背光。如今全面屏手势的普及,现在这样的虚拟按键越来越少,渐渐地成为了回忆。

●一根细线放在了整幅“画”的最上面,像“伞”一样保护着下面的元器件。它就是手机上常见的同轴线,也叫作射频连接线。它的作用就是保证了手机信号的强度,并且不被其他信号干扰。

●最后我们来看一下小米 3的后盖。顶部是耳机、卡槽、麦克风开孔;底部则是扬声器、麦克风和Micro-USB开孔;背部为闪光灯摄像头开孔和“MI”LOGO;而右侧是我们熟悉的音量键与电源键。底部的扬声器开孔还使用了镭射工艺,使用激光雕刻了120个音腔开孔,做工精致,配合底部对称式的Micro-USB接口,小米 3的底部简直是美翻了!另外,小米 3整机的厚度做到了8.1mm,小巧精致,手感绝佳。

●以上就是笔者经过长达5小时的拆解、构图、粘结制作而成的一幅“杰作”,如此炫酷的“一幅画”要归功于小米手机 3出色的外观和内部结构设计。在2013年,小米手机 3是当之无愧的最美、最具性价比的旗舰手机。谨以此帖来致敬我的第一部小米手机,还念真正成为米粉的那个2014年。小米,以超高的性价比,真正让每个人都感受到了科技的乐趣。为小米坚持做“感动人心,价格厚道”的好产品而点赞。因为米粉,所以小米。不忘初心,砥砺前行。小米,我们一起加油ヾ(@^▽^@)ノ

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戳链接即可穿越,一起回顾小米手机 3的所有特性。


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